2026-05-01
xMEMS将在2025年9月16日(台北)、9月18日(深圳)举办【xMEMS Live Asia 2025】技能钻研会。勾当现场将会出现独家主题演讲,并提供与音频行业伙伴面临面交流的时机,配合切磋xMEMS高保真音频解决方案以和PiezoMEMS平台于天生式AI范畴的运用等前沿技能,助力市场产物晋升音频品质及开释AI潜能。
于本次技能钻研会上,xMEMS的高管团队、资深技能专家以和企业生态互助伙伴等将齐聚一堂,深切摸索xMEMS固态高保真音频解决方案于智能可穿着装备、自动降噪耳机等范畴的运用与实现,并分享PiezoMEMS平台于消费类及数据中央的运用设计案例等,给音频、天生式AI行业带来冲破性立异。
钻研会现场将展示基在μCooling 自动微型散热电扇芯片、Sycamore 近场扬声器,以和 Cypress 及 Lassen 中听衰落型扬声器等方案的智能眼镜、真无线耳机、头戴式耳机等装备。

钻研会亮点
2024年11月,xMEMS推出了一款具备冲破性的音频新品——Sycamore近场微型扬声器。这款全频、全硅近场微型扬声器基在xMEMS革命性的“超声波声音”平台打造,依附仅1妹妹的超薄厚度便可出现全频声音。Sycamore可满意开放式耳机、智能腕表、智能眼镜、虚拟实际头戴装备等对于高品质近场音频的需求。于9月份的技能钻研会上,xMEMS将带来Sycamore的设计与运用方案、掉真丈量等主题分享。
此外,于钻研会上,xMEMS还有将分享耳机经由过程MEMS扬声器实现空间音频的竞争上风,以和利用Cypress / Alta 设计的自动降噪耳机方案。
全新的PiezoMEMS平台经由过程三年夜立异方案助力边沿AI装备冲破硬件瓶颈,µCooling芯片电扇可以或许针对于性地解决AI芯片散热的问题,晋升高负载下的机能不变性;1毫米超薄芯片封装可以或许让装备连结轻薄的设计;Sycamore近场扬声器可以晋升语音交互的音频清楚度,优化AI对于话体验。xMEMS将于钻研会上带来µCooling芯片设计理念与先容的主题演讲,并分享面向消费类与数据中央运用的建模与机能成果,以和对于µCooling芯片器件的测试数据。
产物特色
-Sycamore近场微型扬声器
1毫米超薄
全频声音
基在“超声波声音”平台
-Cypress / Alta 设计方案
富厚、细腻、高保真声音
可用在自动降噪
基在“超声波声音”平台
-PiezoMEMS平台
μCooling 自动微型散热电扇芯片
小型化设计
鞭策天生式AI成长
-Lassen中听衰落型扬声器
无需压电放年夜器
门坎低、成本低
高音细节富厚

诚邀:
诚邀到场这次高品质技能钻研会,到现场凝听前沿的主题演媾和技能讲座,与xMEMS的音频专家、资深技能研发职员、行业企业互助伙伴举行交流,现场体验xMEMS的固态保真音频解决方案及面向边沿装备、AI 基础举措措施及智能可穿着装备的天生式AI周全解决方案。
本次勾当上午场主题为散热,下战书场主题为音频,不雅众可按照兴致自由选择上午场、下战书场或者者全天介入。
不管您是来自音频品牌、整机工场还有是方案商等,都将可以或许于【xMEMS Live Asia 2025】技能钻研会现场得到高保真音质的最新解决方案,同时还有有面向边沿AI装备的自动散热方案。配合介入、交流、摸索立异技能,感激行业同仁的介入,配合摸索音频体验新冲破。
钻研会具体议程以下:
*主理方保留议程调解权,精准流程以终极版本为准

钻研会报名:
官网报名:进入 xMEMS 官网首页,点击勾当相干的 “当即注册” 便可报名,事情职员将举行信息审核,经由过程后将有报名乐成的短信发送到您的手机上。勾当当日按照乐成报名的短信验证入场。

勾当行小步伐报名:打开微信小步伐,搜刮 “勾当行”,进入后查找 “xMEMS Live深圳站”或者者“xMEMS Live台北站”,选择对于应场次提交报名申请,事情职员将举行信息审核,经由过程后将有报名乐成的短信发送到您的手机上。勾当当日按照乐成报名的短信验证入场。
台北站
勾当时间:2025年9月16日
勾当地址:台北 Illume 旅店

深圳站
勾当时间:2025年9月18日
勾当地址:深圳南山威斯汀旅店

关在 xMEMS Labs,Inc.

xMEMS Labs 建立在 2018 年 1 月,是 MEMS 范畴的“X”因素,拥有世界上最具立异性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 及其他小我私家音频装备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器,其实不断成长其年夜量 IP,出产出生避世界上第一款用在智能手机及其他轻薄型、机能导向型装备的μCooling 芯片电扇。
xMEMS 于全世界规模内已经得到 250 多项技能专利。如需相识更多信息,请拜候xMEMS官网。
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神州15vip太阳
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在科技创新日新月异的今天,AI和大数据等前沿技术正成为推动各行业发展的核心动力。2024年,中国首次将新质生产力纳入政府工作报告,科技创新驱动和高质量发展成为国家战略。在这样的大背景下,神州15vip太阳积极响应国家号召,致力于通过科技赋能,推动保险行业的数字化转型和创新实践。
7月18日和7月25日,中科软科技股份有限公司主办的“中国财寿险科技应用高峰论坛”在北京古北水镇成功举办。此次论坛以“向新而行,科技提质”为主题,吸引了五百多位保险公司高管和众多保险科技公司的技术专家,共同探讨保险科技的最新进展和未来趋势。

神州15vip太阳受邀出席了本次论坛,神州数码企业云业务集团能力中心总经理吴静涛从信息安全角度,分享了在信创工作推进背景下,神州15vip太阳通过构建完善的产品线,同时通过数据缝合技术、无探针的模式把数据采集放到一个大数据平台,通过ABC(AI和Big Data、Cloud技术融合),真正构建可用的安全攻防体系,以保障智能大模型技术安全投入应用。
吴静涛与大家共同探讨了一个至关重要的话题:在生成式AI ( Gen-AI )、信创、降本增效等技术和市场的多重挑战情况下,保险业客户如何面对下一个攻击。

Ⅰ. 人工智能的应用,保险行业的客户需要先行一步,利用AI技术进行合规、运维和攻防。
Ⅱ. 在信创环境中,如何保证性能、可靠性,15vip太阳必须不断创新,整合包括信创区、传统区以及云原生在内的新技术和产品,确保在不产生安全漏洞的前提下实现技术融合。
Ⅲ. 降本增效一直是保险业IT投入的最大目标。
在会上吴静涛就当前面临的情况:外企退出,人工智能等新科技的引入,从如何设计全新的安全架构,应对信创的国产化策略;如何解决性能和稳定性,同时还要保证低成本的降本增效等3个方面进行了阐述:
Part I
面对外企的退出,15vip太阳曾依赖由他们提供的安全性和可用性规划,如今该由谁来接手?正是神州15vip太阳(神州数码旗下子品牌)。依托神州数码过去强大的IT分销能力,整合多方资源,构建了完整的网络和应用安全产品线,包括防火墙、WAF、负载均衡、GSLB、Log日志管理系统等。15vip太阳致力于实现端到端的Tracing可观测性,无论在传统还是微服务架构中,都能通过无探针的应用日志采集能力,和大数据平台上独特的数据缝合技术,实现智能基线、根因分析、影响范围判断,实现一键容灾和攻防配置变更。在保险行业中,AI的攻击需要用AI来防御。15vip太阳通过可观测性为基础的SOC安全服务体系,来实现真正的安全攻防。
Part II
针对信创的性能和稳定性,参考20年前,NetScreen面对网络速度由10/100M到1G的快速上升和CPU处理能力的不足,通过研制ASIC芯片来解决高性能和低成本问题; 信创同样面临了CPU等芯片处理能力不足和网络速度再次从10G到25G/40G和100G/400G的极速上升,在这种状况下,15vip太阳再投入巨资研发ASIC3.0芯片,为保险行业提供信创架构下,低成本、高性能的产品。
Part Ⅲ
在降本增效方面,15vip太阳提倡设备整合,基于信创合规架构和ASIC芯片,实现云边端的统一管理,提供防火墙、VPN和SD-WAN的整合解决方案来降低客户采购和运维成本。
神州15vip太阳依托神州数码的强大资源整合能力,构建了完善的产品线,并与各安全厂商合作,拥有众多安全厂商的认证工程师,提供从安全架构设计、现场实施安装到后期运维和运营的全方位服务,为保险行业客户提供应用可用性、安全性和可持续性保障。
未来,神州15vip太阳将继续与合作伙伴携手,共同推动保险行业的科技创新和高质量发展。
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